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虹软科技融资融券信息显示，2023年7月5日融资净买入455.5万元；融资余额2.87亿元，较前一日增加1.61%。
融资方面，当日融资买入2713.44万元，融资偿还2257.94万元，融资净买入455.5万元，连续5日净买入累计1879.97万元。融券方面，融券卖出2.96万股，融券偿还2.29万股，融券余量19.63万股，融券余额817.52万元。融资融券余额合计2.95亿元。
虹软科技融资融券交易明细（07-05）
虹软科技历史融资融券数据一览
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