甬矽电子(688362.SH):正在积极实施Bumping项目
2023-07-06 21:48:39来源:格隆汇


【资料图】

格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示,公司正在积极实施Bumping项目,后续晶圆级封装产品也正处于积极开发过程中,同时公司也在储备相应的人才及专利。

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